SIPLUS ET 200MP IM155-5 PN ST basado en 6ES7155-5AA01-0AB0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, dispositivo PROFINET IO módulo de interfaz para módulos electrónicos ET 200MP; hasta 12 módulos de E/S sin fte. alim.; hasta 30 módulos de E/S con fte. alim. adicional; integración de switch de 2 puertos; RJ45 Shared
SIPLUS ET 200MP IM155-5 PN ST TX RAIL basado en 6ES7155-5AA01-0AB0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, OT4 con ST1/2 (+85 °C durante 10 min), dispositivo PROFINET IO módulo de interfaz para módulos electrónicos ET 200MP; hasta 12 módulos de E/S sin fte. alim.; hasta 30 módulos de E/S con fte.
SIPLUS ET 200SP IM155-6DP HF basado en 6ES7155-6BA01-0CN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, bundle PROFIBUS IM, máx. 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, Multi Hot Swapping, bundle compuesto por: módulo de interfaz (6AG1155-6BU01-7CN0), módulo de servidor (6AG1193-6PA00-7AA0), conector PROFIBUS n fiable en campo, gracias a la ampliación
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST basado en 6ES7155-6AU01-0BN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, módulo de interfaz PROFINET, 1 slot para BusAdapter, máx. 32 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, Single hot swap, módulo servidor incluido (6AG1193-6PA00-7AA0) n fiable en campo, gracias a la ampliación del rango de temperaturas
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST TX RAIL basado en 6ES7155-6AU01-0BN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, OT4 con ST1/2 (+85 °C durante 10 min), módulo de interfaz PROFINET, 1 slot para BusAdapter, máx. 32 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, Single hot swap, módulo servidor incluido (6AG1193-6PA00-7AA0) n fiable
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST BA basado en 6ES7155-6AA01-0BN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, bundle PROFINET IM, 1 slot para BusAdapter, máx. 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, Single hot swap, bundle compuesto por: módulo de interfaz (6AG1155-6AU01-7BN0), módulo de servidor (6AG1193-6PA00-7AA0), BusAdapter BA 2xRJ45 (6AG1193-6AR00-7AA0) n
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN ST BA TX RAIL basado en 6ES7155-6AA01-0BN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, OT4 con ST1/2 (+85 °C durante 10 min), bundle PROFINET IM, 1 slot para BusAdapter, máx. 32 módulos de periferia y 16 módulos ET 200AL, Single hot swap, bundle compuesto por: módulo de interfaz
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN HF basado en 6ES7155-6AU01-0CN0 con revestimiento conformado, –40…+60 °C, módulo de interfaz 2 puertos 1 slot para BusAdapter, máx. 64 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, redundancia S2, Multi Hot Swapping, 0,25 ms, modo isócrono, alivio de tracción PN opcional, módulo servidor incluido (6AG1193-6PA00-7AA0)
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN HF basado en 6ES7155-6AU01-0CN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, módulo de interfaz 2 puertos 1 slot para BusAdapter, máx. 64 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, redundancia S2, Multi Hot Swapping, 0,25 ms, modo isócrono, alivio de tracción PN opcional, módulo servidor incluido (6AG1193-6PA00-7AA0)
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN HF T1 RAIL basado en 6ES7155-6AU01-0CN0 con revestimiento conformado, –25…+60 °C, OT1 con ST1/2 (+70 °C durante 10 min), módulo de interfaz 2 puertos 1 slot para BusAdapter, máx. 64 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, redundancia S2, Multi Hot Swapping, 0,25 ms, modo
SIPLUS ET 200SP IM155-6PN HF TX RAIL basado en 6ES7155-6AU01-0CN0 con revestimiento conformado, –40…+70 °C, OT4 con ST1/2 (+85 °C durante 10 min), módulo de interfaz 2 puertos 1 slot para BusAdapter, máx. 64 módulos de periferia, y 16 módulos ET 200AL, redundancia S2, Multi Hot Swapping, 0,25 ms, modo
